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苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能管鲍分拣中心最新章节第580章再战几年？_ZAKER新闻
路透社提供的画面显示，敖德萨当地最大的东正教教堂也在这次袭击中严重受损。
可能连果粉都没有料到，M5 芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载 M4 芯片的 Mac 产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的 Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手。结果大家新品还没捂热呢，这苹果 M5 系列芯片的消息马上就来了。12 月 23 日，天风国际分析师郭明錤在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计 M5 芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra 则最快将于 2025 下半年开始量产，最晚的话，也会在 2026 年全系登场。（图源：X）没错，在这个苹果产品从里到外升级最多的一年，搭载 M5 芯片的 Mac 系列新品，却可能会比你想象的更早到来。其实对于苹果 M5 系列芯片，果粉们都还挺期待的。外网论坛 MacRumors 的网友，在热门回复中表达了自己对苹果未来芯片进步的预期，他认为，" 苹果的软硬件都会因为 2nm 工艺得到显著改善，随着下一代 SoC 的推出，可以预见性能将得到飞跃性的提高。"（图源：MacRumors）可惜啊，从爆料来看，苹果要让他失望了。根据郭明錤的爆料，苹果这次并没有用上台积电 2nm 制程工艺，而是基于台积电第三代 3nm 制程工艺（N3P）打造。具体来说，目前台积电有多种 3nm 制程工艺，其中最常见的是 N3 工艺，采用 FinFET 晶体管技术，相较于 5nm 工艺，性能提升 10-15%，功耗降低 25-30%，逻辑密度提高 70%，A17 Bionic 和 M3 芯片采用的就是台积电 N3 工艺。在此基础上，台积电进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效，这便是第三代 3nm 制程工艺（N3E），2024 年发布的苹果 A18 系列和 M4 系列芯片便是基于这项小有改进的制程工艺打造。（图源：苹果）而这次苹果 M5 系列芯片采用的 N3P 工艺，则在现有的 N3E 工艺节点上进一步优化升级。按照台积电的说法，在维持相同功耗的情况下，N3P 工艺打造的芯片性能提升约 4%；在保持相同性能的情况下，N3P 工艺打造的芯片功耗降低约 9%，这意味着使用 N3P 工艺制造的芯片在相同的功耗下能够提供更高的计算能力和效率。当然，性能提升幅度并不算高，但这两种工艺的主要差异在于单位性能成本。具体如何实现的咱们没必要了解，简单来说，就是前作 N3E 在芯片设计上较为复杂，导致良率相对更低，从而提高了生产成本，而 N3P 通过消除 EUV 层和使用一些避免 EUV 双图案的方法，略微降低了晶体管密度，但在良率、成本都会有不小的优势。对大厂来说，节省成本才是王道。至于苹果 M5 系列不用 2nm 制程工艺的原因，个人觉得，与其说是不想用，不如说是用不上。（图源：台积电）在昨天举行的 IEDM 2024 上，联发科先进技术研发副总裁 Geoffrey Yeap 正式对外展示了台积电 2nm 芯片，抛弃掉传统的 FFET 晶体改用 GAAFET 晶体管，这样晶体管密度提高了 15%，相应的，同等功耗下，性能会提升 15%，或者在性能不变的情况下，功耗会降低 25-35% 左右。问题就在这里，直到今天，台积电 2nm 技术依然处于试产和展示阶段，预计要到 2025 年下半年才能实现量产，而且刚开始试量产的时候，产能这块肯定满足不了苹果的需求的。既然短时间内用不上 2nm，苹果又赶着进行芯片迭代，那就只能包圆相对成熟的 N3P 产能了。虽说这次制程只能算小升级，但是苹果还是在芯片封装上下了点功夫的。按照郭明琪的说法，这次 M5 Pro、Max 与 Ultra 都不再是传统的 SoC，转而采用了服务器级芯片的 SoIC 封装技术。这么说来大家可能有些不懂，所以我也去查了一下。根据官方介绍，台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术，其特性是可以让芯片可以直接堆叠在芯片上，构建三维集成电路，实现更高的集成度、更低的能耗和更优的性能。举个例子，我们熟知的 SoC 其实是System on Chip的缩写，其本质上由多个具有特定功能的集成电路组合在一个硅片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。下图为苹果 M4 SoC 的简略版图，和传统意义上的处理器（即 CPU）不同，SoC 本身就集成了处理器（包括 CPU、DSP）、GPU、存储器、各种互联总线等，在单芯片上实现了功能的高度集成，其功能密度比传统的板级系统有着巨大的提升。即便如此，SoC 依然是在平面硅片上集成的。而 SoIC 的价值，就是把平面硅片升维到立体硅片堆叠的范畴。你可以想象成叠叠乐，借助 SoIC 封装，现在厂商可以在垂直尺度上将多个同质和异质的小芯片 / 裸片整合在同一设计中，这样就可以使芯片在更小的区域面积下添加更多功能，而且多层堆叠的理念，也让SoIC 在同样的工艺条件下可以具备更多的晶体管层，集成密度更高。在如今摩尔定律逐渐逼近物理极限，台积电 2nm 产线久久不能量产的情况下，SoIC 的技术原理确实让其拥有着" 超越摩尔定律 "的潜力，这项技术或许就是苹果突破集成度、性能等方面瓶颈的关键。当然了，3D 堆叠带来的散热和功耗管理问题更加复杂，这也要求苹果在设计早期阶段进行全面的系统级优化。最后，我们基于现有信息总结一下。目前看来，M5 芯片只能算是常规升级的一代，基于台积电芯片制程节点的小幅调整，对功耗、制程等方面进行进一步的补充与优化，理论性能表现和能耗表现和 M4 之间应该不会有太大差别。换个说法的话，那就是今年购买 M4 芯片设备的果粉们，起码是不用担心背刺的啦。而 M5 Pro、Max 与 Ultra，则通过全新的封装工艺，在相同单位面积下容纳进更多的晶体管，如果苹果真的能在对应空间补充上 CPU 运算单元的话，那这批芯片有机会迎来 15%-20% 的理论性能提升，这可是在制程几乎不变的情况下做到的。至于 GPU 这块，有消息说 M5 全系和 M4 系列芯片是同样的规格，自然也没有必要去期待能有多么显著地提升了。按照计划，苹果应该会在明年年中登场的 MacBook Pro 上首发搭载 M5 系列芯片，但可能只有最基础的 M5 芯片版本，直接替换掉现行流通的 M4 芯片版本，产品设计上不会有什么变化，算是一种降本增利的做法。而去年发布的 Apple Vision Pro，预计也会在明年年底推出一款搭载苹果 M5 芯片的换芯版本，至于升级版的 Vision Pro 是否会在功能或设计上有所改进，目前还没有比较靠谱的爆料信息加以佐证。有趣的是，自 2020 年苹果宣布推出 M1 芯片并开始过渡到自研 Apple Silicon 以来，苹果一直都在尝试将自家芯片产品的更新节奏与主流业界脱钩，将产品更新周期掌握在自己手中。然而进入 2024 年后，我们不难发现 M4 的迭代相较于前代 M3 仅过去了半年时间，而 M5 的迭代似乎也会在一年内完成。其原因，和苹果 Mac 系列在中国市场的表现的逐年下滑密切相关。（图源：canalys）根据知名数据调研公司 Canalys 出炉的 2024 年第三季度中国市场 PC 市场报告，在刚刚过去的第三季度，国内 PC 市场整体出货量达到 1110 万台，同比下滑 1%，联想出货量为 390 万台，市场份额高达 38%，华为则以 9% 的市场份额排在第三位。苹果呢？哦，苹果没有进入前五。原因其实很简单，一是价格因素，如今在苹果官网想要买到一台 16+512G 的最低配 M4 MacBook Pro，需要花费 12999 元，这个价位已经绝对远超绝大多数消费者的购机预算。作为对比，联想目前热卖的轻薄本——ThinkBook 14+ 2024 锐龙版，售价只要 5999 元，R7-8845H 的性能表现足够出色，联想为安卓用户提供了好用的互联应用，甚至还有国内用户也能体验到的 AI 功能。（图源：联想京东自营旗舰店）二是体验因素，在高通骁龙 X Elite 和英特尔 Ultra 200V 系列上市后，Windows 笔记本在离电性能和续航方面正不断逼近着 Mac 系列的自留地，至于华为 MateBook GT 这类兼顾了高性能和轻薄便携的产品，更是目前苹果所做不到的。（图源：华为京东自营旗舰店）在价格这个传统劣势之外，如今 Mac 在自己最重要的生态、续航等优势方面也在不断地被缩小，如果 Mac 依旧不重视产品线的完善和优化，以满足消费者的多样化需求，那么它的市场份额一定会不断下滑。原地踏步的 M5 芯片，和屡遭差评的 "Apple Intelligence"，真的能成为 Mac 的救命稻草吗？答案，我想或许只有苹果知道。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:李文信
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