原神胡桃给我看看你的小坤坤黄仁勋在中国行里特地给它剪彩,这公司是什么来头原神胡桃给我看看你的小坤坤?_ZAKER新闻
黄仁勋在中国行里特地给它剪彩,这公司是什么来头原神胡桃给我看看你的小坤坤?_ZAKER新闻
此外,负极行业还将面临行业内部竞争加剧的局面。
我估摸这几天黄仁勋乐麻了,自己虽然没在海对面庆祝特朗普的南狩结束,反而跑来中国这边搞起了跨年游。但就这么一路哈皮,结果自己公司市值今天再度反超苹果,成为当世最强。不像去年大花袄扭腰歌搞大秀,今年继续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调,具体行程都没有公布出来。目前已经传出来的几站行程里:老黄到深圳参加公司年会,现场给员工发了红包。 还亲手玩了玩华为的三折叠手机,并发出了 "incredible" 的评价。给机器人签名的时候,被胖揍了一拳,然后装作若无其事地继续签名。甚至还给隔壁米罗的 Switch 签了名。但你也不以为老黄千里迢迢就是纯来嗨玩的,人家也干着正事。比如他去中国台湾省的第一站,就是跑去了合作伙伴矽品精密,给人家新建工厂搞了个 " 剪彩 " 仪式去了。虽然没了本体庇护的老黄,被冻得直哆嗦。但他依然非常激情,在现场怀念了和矽品精密一路走来的光辉岁月。能让老黄冒着寒风的这个矽品精密,自然也不是什么无名之辈,它是芯片制造环节里,封装测试这一环的龙头厂商。 今天借着这个机会,江江也给大家聊聊这个封装大佬。我们都知道,芯片制作过程中有一个封装测试环节,顾名思义,封装测试就是给芯片包装、测试的过程,它属于芯片制造的后半部分。当设计好的芯片通过工厂制作成一个整片的晶圆后,这个芯片还并不能使用。它既没有被切割成一片片的独立芯片,也没有进行通电测试,甚至都还没有 " 外包装 " 。那为了让芯片能够最终上市进行使用,就有了封装测试过程。其中,封装就是在究极干净的车间里,进行芯片切割外包装;测试就是利用金属探针,去接触芯片里晶粒的接点,来测试他们的电气特性是不是正常,挑出不合适的晶粒,保留正常的进行封装。 在前些年,大家伙都觉得封装测试不就是造个壳子么,没啥技术含量。但在摩尔定律基本确定 GG 的今天,以芯片堆叠为代表的先进封装,反而成了大家心目中半导体行业突破的下一个推进器,甚至不少人觉得这是国内半导体产业弯道超车的一个机会。这些封装厂商们的地位,一下子就水涨船高了,其中矽品显然就是佼佼者。而根据老黄在现场的讲话,我们也知道了,从英伟达第一次来找台积电代工开始,矽品精密就成了英伟达的封测合作伙伴,已经有足足 27 年时间了。 在这 27 年里,英伟达的业务一路起飞,两者的合作关系也越来越牢。在去年,英伟达和矽品的合作业务比前一年翻了一番,更是 10 年前的 10 倍之多,可以说英伟达的腾飞多少有矽品的功劳在里面的。因为台积电的封测产能不足,很多时候得把业务外包出去,所以矽品这些年可以说吃的盆满钵满,最近还在到处买地建厂。但就在前不久,野村证券最新发布的报告指出,英伟达因 Hopper GPU 逐步停产及多项产品需求放缓,将大砍 2025 年的先进封装订单,也是惊出大家的一身冷汗。所以,这次老黄到中国台湾的第一站,就是到现场力挺矽品。其实这也是在给外界传递积极的信号,毕竟他前两天还在辟谣,英伟达其实正在增加订单,只是因为具体的工艺不同,所以被误解成了砍单。 具体的这个工艺转移,其实讲的是先进制程工艺的调整。大家都知道,先进制程们的主要目的就是让芯片们互相贴贴,实现性能提升。台积电自己常用的就是 CoWoS ( Chip-on-wafer-on-substrate )技术, CoWoS 可以分成 "CoW" 和 "WoS" 来看。 "CoW" 指的是芯片堆叠; "WoS" 指的是将芯片堆叠在基板上,连起来就是把晶元叠起来,然后再封装到基板上的意思。而这个 CoWoS 技术里,又分成了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ,这里的后缀 S 是指芯片堆叠后,中间用整片的硅中介层。这个封装,相当于在芯片底下的中介层里,修建了一堆地铁网络,让跨芯片的数据沟通变得非常的顺畅。只要这 " 地铁网络 " 修得好,就相当于在原有制程、单芯片大小都不变的情况下,翻倍了晶体管的数量,也实现了最终目标——获得更出色的芯片性能。但如今,英伟达或者说很多客户的需求,推着他们技术重心转移到了 CoWoS-L 。L 指的就是结合了局部硅互连( Local Silicon Interconnect )和全域重布线层( RDL Interposer )的技术。其实吧, CoWoS-L 的性能提升效果和 CoWoS-S 差不多,原理也大差不差。 但 CoWoS-L 能够支持更大的封装尺寸,更适合更多芯片集成、互连,所以更适合大规模集成的应用。所以你也懂的,隔壁 AI 界天天喊着叫着万卡集群,看到这眼睛不得放光了吗。搁以前呢,台积电基本只把利润较低的 WoS 流程外包,而技术层次高、利润也较高的前端 CoW 制程,都是自家人干。但或许是产能不大够,所以去年中有消息传出表示, CoW 流程也要交给矽品精密来做了。所以,这不仅意味着台积电开始割肉了,其实也证明了矽品的封装实力已经获得了台积电的认可。包括就在今天,美国政府刚公布了一个价值5000 亿美元,建立人工智能数据中心系统的计划,所以目前看起来,肉眼可预测的未来里,芯片特别是顶尖的 AI 芯片,厂商们需求恐怕不仅不会下滑,反而还会进一步猛涨。总之,先进制程的重要性无疑再次提升一个维度了,那作为封装头部厂商的矽品,显然已经走上了一条快车道。仅仅就这 2 年,英伟达市值就涨了 3 万亿,那谁又能保证,下一个乘风起飞的,不会是某个封装厂商呢?撰文:八戒koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:关仁
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总体情况看,欧美日三大发达经济体核心CPI不仅都维持在历史高位,而且远远高出2%的政策调控目标。对此,美联储、欧洲央行与英国央行至今都没有做出停止加息的任何表态,日本央行甚至发出要灵活调控YCC(收益率曲线控制)政策的官方声明,货币政策总体趋紧的格局未现松动,而即便是本轮收缩周期已经结束,基准利率也不会在短时间内回落,商业融资成本仍旧远高疫情前水平,更多的企业因此还要继续忍受资产负债表恶化升级的煎熬,且很大概率上等待它们的是阵亡出局。。
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当然,交易机制的完善并不能彻底改变资产的价值,鹏扬基金表示还是要回归实体经济基本面来观察。
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