皇上御花园hlhARM“开撕”高通，端侧A皇上御花园hlhI“芯”战如火如荼
ARM“开撕”高通，端侧A皇上御花园hlhI“芯”战如火如荼
记者今天从财政部了解到，为加快海河流域性特大洪水灾后恢复重建，日前（19日），财政部、水利部再次预拨5亿元国家蓄滞洪区补偿资金，支持天津、河北对国家蓄滞洪区运用期间群众的农作物、专业养殖、经济林、住房、家庭农业生产机械等水毁损失予以补偿，帮助灾区尽快恢复正常生产生活秩序，全力保障人民群众生命财产安全。
芯片设计巨头ARM与移动芯片巨头高通的争斗正在升级。10月23日，据相关媒体报道，ARM计划撤销高通使用其知识产权设计芯片的授权。根据一份最新文件，ARM提前60天向高通发出通知，意图终止双方的架构许可协议。而在最近的高通骁龙峰会上，高通发布重磅消息。“高通在改变和转型，转变为一家面向AI处理器主导的互联计算公司，AI是今天移动计算面临的最大颠覆性改变，在这一代骁龙旗舰芯片上，‘AI优先’是核心聚焦的重点。”当地时间10月21日，为期三天的骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在开场演讲中称，作为发布会的重头戏，高通发布的新一代手机系统芯片骁龙8 Elite（Snapdragon 8 Elite），“将开启终端侧生成式AI新时代”。根据官方信息，骁龙8Elite采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU以及增强的高通Hexagon NPU，这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。在Counterpoint高级分析师William Li看来，高通此次正式将Oryon架构实装到手机上确实给了ARM阵营以及整个手机市场上了一课，高通自己也能做到从架构起步设计出最顶尖规格的晶片。第一代由笔记本电脑领军，这次第二代Oryon在手机晶片骁龙8 Elite上亮相，将给竞争对手带来莫大的压力。激战手机AI芯片“你的新手机，怎能没有骁龙。”打开移动芯片龙头高通的官方网站，这句引人注目的标语便跃然眼前。当地时间10月21日（北京时间10月22日凌晨3点），高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙8 Elite。官方称，这是高通首次将Oryon CPU架构应用于智能手机处理器，而此前搭载该CPU架构的骁龙X Elite处理器主要用于笔记本电脑。高通公布的数据显示，骁龙8 Elite采用“2+6”的架构设计，拥有2颗4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz的性能核，取消了能效核，频率对比上一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3分别提升约31%和10%。除了核心架构变化外，在工艺上，与联发科最新发布的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400相同，骁龙8 Elite亦采用了台积电最新的第二代3纳米制程，这也是苹果A18 Pro处理器的同款制程。“Oryon完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。马云飞/摄相较于依赖数据中心并在云服务器上运行的云端AI，端侧AI以其综合成本低廉、本地可靠性高、隐私保护性强以及个性化服务突出等优势而备受瞩目。当前，将经过精心训练的大模型部署到终端设备中，已成为终端与芯片行业新一轮技术角逐的核心焦点。在这样的背景下，骁龙8 Elite的A端侧AI能力被特别突出强调。官方指出，在搭载大模型端侧运行引擎的Hexagon NPU（神经处理单元）方面，骁龙8 Elite具备80TOPS算力，AI性能与单位功耗性能均提升45%，并支持端侧多模式AI与更长的Token输入。“小米、荣耀、一加等智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8 Elite的终端。”10月22日晚间，高通公司全球副总裁侯明娟在媒体沟通会上称，小米集团已夺得骁龙8 Elite首发权，在骁龙峰会现场荣耀首席营销官郭锐也首次向广大公众进行了展示即将面世的荣耀Magic 7手机。当前，安卓手机芯片市场一直被高通与联发科主导。全球市场研究机构Counterpoint数据显示，联发科在2020年三季度手机芯片出货量超过高通，之后逐步扩大市场份额。2024年第二季度，联发科依然以32%的份额位居第一，高通为31%，苹果以13%的市场份额位居第三。半个月前，联发科抢在高通新款芯片发布前，率先推出最新款的天玑9400，该款芯片亦被重点强调端侧AI能力。联发科介绍，天玑9400集成了新一代自研AI处理器，首次支持了端侧模型定制（LoRA）和端侧高画质视频生成，相较于上一代芯片产品天玑9300，天玑9400大语言模型的提示词处理性能提升80%，功耗节省35%。当时，有市场分析人士指出，联发科选择在此刻发布新品，明显带有挑战高通的意味。而在其发布会上，联发科发表的“功底深厚，无需追求高频”的言论，也似乎是在向高通发出隔空对话，因为此前市场有传言称，高通即将发布的新品大核主频可能会突破4.0GHz。过去，联发科在中低端市场占据显著份额，而近年来在高端市场持续发力下，联发科与高通的竞争日益白热化。尽管如此，在智能手机领域的高端芯片市场中，高通依然稳坐领头羊之位。从公开信息来看，联发科的天玑9400芯片被应用于OPPO的Find X8以及vivo的X200系列等高端旗舰机型之中，但在这些品牌更加高端的Ultra系列机型上，它们依然倾向于选择高通骁龙8系列芯片作为核心动力，如OPPO即将发布的OPPO Find X8 Ultra就将搭载骁龙8 Elite。芯片巨头新战事“在以往的骁龙峰会上，我们主要讨论的是移动智能终端和PC方面的内容，即那些可以随身携带的小型设备。但今年我们将关注一个更大的终端——汽车。”候明娟在上述沟通会上如是称。手机芯片作为高通的支柱业务，其营收占比一直超过六成。在2024财年第三季度（即24Q2），高通手机芯片业务的营收实现了12.3%的同比增长，达到了59亿美元。与此同时，车用芯片业务营收为8.11亿美元，同比增长达86.9%。之前高通表示，汽车业务已成为公司主要业务中增速最快的一项，这一增长主要得益于搭载其骁龙数字座舱产品的新车需求不断增加。今年骁龙峰会期间，高通官宣推出两款至尊版汽车平台芯片——骁龙座舱至尊版（Snapdragon Cockpit Elite）和骁龙Ride至尊版（Snapdragon Ride Elite）。按照该公司的规划，两款新产品将于2025年出样，分别定位于座舱和驾驶场景，已经对外官宣的合作伙伴包括奔驰和理想汽车。在此之前，自2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程也由28nm升级至5nm。从时间节点来看，早在2002年，高通就为通用汽车安吉星提供CDMA车载网联解决方案，不过彼时“上车”并非高通的重点。国泰君安此前在一份汽车智能座舱产业深度报告中指出，2015年以前，车载信息娱乐系统的运算和控制类芯片主要以MCU及低算力SoC为主，供应商主要包括瑞萨、NXP、TI等。2015年以后，受益于座舱算力需求的持续提升，原消费级芯片厂商如高通、英伟达、三星、英特尔等开始进入到智能座舱供应链中，供给格局已然发生巨大变化。对于此次推出的两款汽车平台芯片，与上述手机芯片相似，AI特性依旧是高通的最大卖点。高通汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal在演讲中称，跟前代产品相比，这两款产品采用了统一的架构：高通专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度相比前代提升至3倍；同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升了3倍；其面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能比前代提升了12倍。在汽车智能化的大潮中，智能座舱芯片成为了极具发展潜力的领域。从市场规模来看，ICV数据显示，2022年全球智能驾驶SoC市场规模为32.95亿美元，中国市场规模达15.05亿美元，占全球的45.68%。据测算，2024年全球智能驾驶SoC市场规模有望突破100亿美元，到2027年预计达到283.06亿美元，年复合增长率高达43.11%。通过差异化的AI能力，在智能座舱市场实现突破已是行业共识。不仅仅是高通，今年8月，英特尔发布首款车载独立显卡，官方称，该产品将于2025年实现量产，可提供远超市面上现有芯片方案的算力，以支持在汽车座舱中部署更强的端侧AI能力。10月上旬，在发布天玑9400的同时，联发科亦发布了3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1和天玑9400一样采用全大核架构，拥有硬件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型，搭载CT-X1的首批车型将于2025年量产上市。汽车座舱芯片市场已然成为芯片企业抢夺的重要赛道，新的变局正在酝酿，巨头们争先恐后，谁都不愿意败下阵来。koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:郝爱民
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