中国CHINAGARY武警网站台积电跃升中国CHINAGARY武警网站全球最大封装厂？_ZAKER新闻
台积电跃升中国CHINAGARY武警网站全球最大封装厂？_ZAKER新闻
本报讯日前，上海市虹口区人民法院审结一起贩毒案件，以贩卖毒品罪判处被告人徐某有期徒刑一年四个月并处罚金。
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦 ~提到晶圆代工，台积电绝对是首屈一指的行业 " 领头羊 "。而如今，随着摩尔定律放缓、AI 浪潮推动，先进封装作为提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。根据 Yole 最新发布的《2024 年先进封装状况》报告，预计 2023-2029 年先进封装市场的复合年增长率将达到 11%，市场规模将扩大至 695 亿美元。市场潜力之下，前后道头部厂商纷纷抢滩，积极投资先进封装技术。在这个过程中，我们可以明显观察到，传统封测厂（OSAT）在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，许多原本专注于代工的企业也开始进军先进封装市场，从台积电的 CoWoS，到英特尔的 EMIB，再到三星的 X-Cube，各类 2.5D 与 3D 封装陆续涌现并走向成熟，在封装这片蓝海中，掀起了犹如千帆竞逐的热潮。其中，台积电逐渐逼近先进封装市场首位。近日，研究机构 ALETHEIA 断言，台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装明年也将起飞，有望成为最大封装服务供应商，堪称半导体产业独一无二的存在。得益于 Chiplet 架构加速采用，驱动 2.5D/3D 封装技术进展，台积电 2026 年先进封装产能将是 2023 年的十倍，2027 年更会达到 2023 年的 15 倍。可以预见，如今后摩尔时代，先进封装备受资本与产业瞩目。台积电作为执牛耳者，更是在大力入局先进封装，技术创新、产能迭代异常活跃。台积电，引领先进封装市场回顾过去多年发展历程能看到，台积电推出了支持先进封装和开启异构集成新时代的技术战略。早在 2008 年，台积电便成立集成互连与封装技术整合部门（IIPD）入局先进封装。彼时，在金融危机的背景和影响下，台积电陷入了经营亏损、被迫减薪裁员的困境。与此同时，28nm 制程工艺环节，研发成本快速提升；台积电同时还面临三星、英特尔、格芯以及联电的强力挑战。内忧外患下，张忠谋重新出山执掌台积电，同时请回已经退休的蒋尚义掌舵研发，开发先进封装技术进行差异化竞争。近年来，台积电每年资本开支中约 10% 投入先进封装、测试、光罩等，目前已形成 2.5D 封装 CoWoS、扇出型封装 InFO 和 3D 封装 SoIC 等技术阵列。笔者在《代工巨头 " 血拼 " 先进封装》一文中曾有过介绍：2011 年，台积电带来了第一个产品—— CoWoS，正是台积电独霸全球先进封装领域的秘密武器之一。CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 WoS 组合而来：CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 ( Chip-on-Wafer ) ，而 WoS 就是基板上的晶圆 ( Wafer-on-Substrate ) ，整合成 CoWoS。台积电 CoWoS 结构示意图据悉，这是蒋尚义在 2006 年提出的构想。CoWoS 的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μ Bmps）、硅穿孔（TSV）等技术，代替传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS 技术实现了提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸的目标，从而也使台积电在后续的封装技术保持领先。这也是目前火热的 HBM 内存、Chiplet 等主要的封装技术。根据不同的中介层（interposer），台积电 "CoWoS" 封装技术分为三种类型：CoWoS_S：使用 Si 衬底作为中介层。该类型是 2011 年开发的第一个 "CoWoS" 技术，在过去，"CoWoS" 是指以硅基板作为中介层的先进封装技术；CoWoS_R：它使用重新布线层（RDL）作为中介层；CoWoS_L：它使用小芯片（Chiplet）和 RDL 作为中介层，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，具有灵活的集成性。台积电通过早期的技术积累和大量成功案例，CoWoS 封装技术目前已迭代到了第 5 代。CoWoS 封装技术的路线图然而，如今火热的 CoWoS 在刚推出时一度处境尴尬。由于价格昂贵，台积电 CoWoS 封装只得到了 FPGA 大厂赛灵思的订单，这也是台积电先进封装项目组在 2012 年收到的唯一订单。对此，台积电决定给 CoWoS 做 " 减法 "，开发出了廉价版的 CoWoS 技术，即 InFO 技术。InFO 封装把 CoWoS 封装中的硅中介层换成了 polyamide film 材料，从而降低了单位成本和封装高度。这两项都是 InFO 技术在移动应用和 HPC 市场成功的重要标准。得益于 InFO 技术的推出，当年苹果的 iPhone7、iPhone 7Plus 处理器，采用的便是 InFO 封装技术。这也成为台积电后来能独占苹果 A 系列处理器订单的关键因素。而真正引爆 CoWoS 封装的产品是 AI 芯片。2016 年，英伟达推出首款采用 CoWoS 封装的 GPU 芯片 GP100，为全球 AI 热潮拉开序幕；2017 年 Google、英特尔产品相继交由台积电代工，采用 CoWoS 封装。至此，因成本高昂而坐冷板凳多年的 CoWoS 技术迎来新局面，产能也相继扩充。此外，台积电还公布了创新的系统整合单芯片多芯片 3D 堆叠技术—— SoIC。SoIC 是一种基于台积电的 CoWoS 与多晶圆堆叠 ( WoW ) 封装技术开发的新一代多芯片堆叠技术，这两种方案在混合和匹配不同的芯片功能、尺寸和技术节点时提供了出色的设计灵活性。SoIC 的推出也标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。相较 2.5D 封装方案，SoIC 的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。2020 年，台积电宣布将其 2.5D 和 3D 封装产品合并为一个全面的品牌 3DFabric，进一步将制程工艺和封装技术深度整合，以加强竞争力。为了使所有这些封装技术在整个生态系统中发挥作用，台积电在 2022 年成立了 3DFabric 联盟，与包含 EDA、IP、DCA/VCA、内存、OSAT、基板、测试 7 个环节的头部企业开展合作，旨在将其自有的封装技术标准化，以便提前抢占未来市场的主导地位。该组织还推动整个 3Dfabric 堆栈的工具、流程、IP 和互操作性的 3DIC 开发。台积电先进封装技术，持续升级在前不久的北美技术研讨会上，台积电详细介绍了其半导体和芯片封装技术的未来路线图。CoWoS 技术迭代趋势首先是 CoWoS 封装技术，当前的 CoWoS 迭代支持中介层（硅基层）的尺寸高达光刻中使用的典型光掩模的 3.3 倍。预计到 2026 年，台积电的 "CoWoS_L" 将使其尺寸增加到大约 5.5 倍的掩模尺寸，为更大的逻辑芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈留出空间。而仅仅一年后的 2027 年，CoWoS 将扩展到 8 倍掩模版尺寸甚至更大。在近日的专题演讲上，台积电高效能封装整合处处长侯上勇表示，作为能满足所有条件的最佳解决方案，台积电的先进封装重点会从 CoWoS-S 逐步转移至 CoWoS-L，并称 CoWoS-L 是未来蓝图关键技术。由于顶部晶片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比 CoWoS-R、CoWoS-S 更能满足所有条件的最佳解决方案，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。CoWoS-L 可兼容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SoIC 和 HBM。SoIC 演进路线图针对 SoIC-X（无凸块）封装技术，台积电预计，到 2027 年，SoIC-X 技术将从目前的 9 μ m 凸块间距一路缩小到 3 μ m 间距，将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起，改进的混合键合技术旨在让台积电的大型 HPC 客户（AMD、博通、英特尔、NVIDIA 等）能够为要求苛刻的应用构建大型、超密集的分解式处理器设计，大大提高组装芯片的带宽密度和产品性能。此外，除了针对需要极高性能的设备开发无凸块 SoIC-X 封装技术外，台积电还将在不久的将来推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更便宜的低性能应用而设计，这些应用仍需要 3D 堆叠，但不需要无凸块铜对铜 TSV 连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的公司能够利用 SoIC，虽然台积电不能代表其客户的计划，但更便宜的技术版本可能会使其适用于更注重成本的消费者应用。根据台积电目前的计划，2025 年将提供正面对背面 ( F2B ) 凸块 SoIC-P 技术，该技术能够将 0.2 光罩大小的 N3（3 纳米级）顶部芯片与 N4（4 纳米级）底部芯片配对，并使用 25 μ m 间距微凸块 ( µ bump ) 进行连接。2027 年，台积电将推出正面对背面 ( F2F ) 凸块 SoIC-P 技术，该技术能够将 N2 顶部芯片放置在间距为 16 μ m 的 N3 底部芯片上。为了让 SoIC 在芯片开发商中更受欢迎、更容易获得，还有很多工作要做，包括继续改进其芯片到芯片接口。但台积电似乎对行业采用 SoIC 非常乐观，预计到 2026-2027 年将发布约 30 种 SoIC 设计。台积电强调，3D IC 是将 AI 芯片存储器与逻辑芯片集成的关键方法。预估 2030 年全球半导体市场将成为万亿产业，其中 HPC 与 AI 为关键驱动力，占比达 40%，这也让 AI 芯片成为 3D IC 封装的关键驱动力。光电封装，台积电的下一个目标在大力发展传统电封装的时候，光也成为了台积电的关注点。在今年的技术研讨会上，台积电还透露了 "3D Optical Engine" 战略，旨在将闪电般快速的光学互连集成到其客户设计中。随着带宽需求的激增，铜线逐渐无法满足前沿数据中心和 HPC 工作负载的需求，利用集成硅光子学的光学链路可提供更高的吞吐量和更低的功耗。据了解，台积电正在开发紧凑型通用光子引擎 ( COUP ) 技术，以支持 AI 热潮带来的数据传输爆炸式增长。COUPE 使用 SoIC-X 芯片堆叠技术将电子芯片堆叠在光子芯片之上，从而在芯片间接口处提供最低阻抗，并且比传统堆叠方法具有更高的能效。台积电计划在 2025 年使 COUPE 获得小型可插拔器件的认证，随后在 2026 年将其作为共封装光学器件（CPO）集成到 CoWoS 封装中，将光学连接直接引入封装中。从其路线规划图中能看到，台积电第一代产品以 1.6Tbps 的速度插入标准光纤端口，是目前高端以太网的两倍；第二代产品通过将 COUPE 与处理器一起集成到台积电的 CoWoS 封装中，将速度提升至 6.4Tbps；路线图的最终成果是 CoWoS"COUPE 中介层 " 设计，其光纤带宽达到惊人的 12.8Tbps。目前，光学元件、硅光子元件还在比较初期的百花齐放阶段，随着 AI 时代需要的巨量运算、数据传输大量需求，耗能成为重要议题，硅光子元件的导入成为数据中心重要趋势。此外，台积电还正在推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。魏哲家还表示未来英伟达和 AMD 等 HPC 客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。总的来看，台积电正在加码进军先进封测领域，其中一个关键原因在于希望能延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶 CPU、GPU、FPGA 芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的 " 制造 + 封测 " 解决方案。正如台积电董事长兼总裁魏哲家提出的 " 晶圆代工 2.0" 概念，即不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及 IDM（不包括存储芯片）。晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。但台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。先进封装产能供不应求，台积电加速扩产随着 AI 需求全面引爆，台积电 CoWoS 产能自 2023 年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年 7 月表示 CoWoS 需求 " 非常强劲 "，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能。台积电将在 2024 年和 2025 年均实现产能至少翻倍，目标是在 2025 至 2026 年间实现供需的基本平衡，并计划在未来几年内继续加大投入，以确保产能的进一步扩充来满足市场需求。业界预计，今年底台积电 CoWoS 月产能上看 4.5 万 ~5 万片，较 2023 年的 1.5 万片呈现倍数增长，2025 年底 CoWoS 月产能更将攀上 5 万片新高峰。目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的 AP6 于 2023 年 6 月正式启用，为台积电首座实现 3D Fabric 整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的 CoWoS 封装基地。这一扩产计划不仅体现在产能的翻倍上，还涉及多个新工厂的投入使用。2023 年 8 月，台积电斥资 171.4 亿新台币购买了群创南科 4 厂（AP8 厂区），预计明年下半年投产。该厂房预计未来的封装产能将是台积电竹南先进封装厂的 9 倍，供应链认为未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及 3D IC 等产线都有可能会进驻。台积电此次收购群创南科 4 厂，主要是为了避免冗长的环评步骤，预计只需进行厂内改装，便可于明年正式投入生产。除此之外，台积电还在嘉义科学园区建设 2 座 CoWoS 先进封装厂，规划中的两座封装厂预计在 2028 年开始量产，主要以系统整合单芯片 ( SoIC ) 为主。值得一提的是，台积电不仅在台湾扩产，还在全球范围内寻找合适的建厂地点，甚至考虑在日本和美国建设先进封装厂。近日有消息披露，台积电和芯片封装公司 Amkor 宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。此外，台积电还将与委外 OSAT 持续合作布局先进封装，以满足客户需求。与此同时，CoWoS 并不是台积电希望快速扩大产能的唯一先进封装技术生产线。该公司还拥有集成芯片系统 ( SoIC ) 3D 堆叠技术，该技术的采用率有望在未来几年内不断增长。为了满足对其 SoIC 封装方法的需求，台积电将在 2026 年底之前以 100% 的复合年增长率扩大 SoIC 产能。该产能计划从 2023 年底的约 2000 片月产能，在 2024 年底跃升至 4000-5000 片，并有望在 2025 年突破 8000 片，2026 年再翻倍。由于大厂全数包下产能，台积电相关产能利用率将维持高档水平。目前台积电 SoIC 技术已在竹南六厂（AP6）进入量产阶段，台积电还规划在嘉义先进封测七厂（AP7）分阶段扩建，不仅包括 CoWoS 技术，也涵盖 SoIC。上述一系列举动背后，体现出台积电积极应对市场需求的决心和策略。从市场角度来看，台积电的新动作预示着它在全球半导体产业链中的重要性。随着技术的不断演进，竞争对手如三星、英特尔等也在加大对先进封装技术的投资。这使得台积电必须不断创新，以保持市场的领先地位。通过对新工厂的布局，台积电可以快速提高市场份额，特别是在当前对高性能芯片需求激增的趋势下。台积电的两把 " 利剑 "后摩尔时代，先进封装获重视，芯片封装测试随着半导体产业发展重要性日渐提升。Yole 强调，先进封装供应链正在经历显著转型。OSAT 正在扩大其测试能力，而纯测试公司正在投资封装和组装。代工厂正在进入封装领域，对传统 OSAT 构成竞争威胁。来自不同背景的参与者正在进入市场。不同商业模式的企业都在同一个高端封装市场空间展开竞争。但是不同业态的厂商，在封装业务方面投入的资源也有所不同，技术发展路线也存在差异。针对代工厂来讲，由于 2.5D/3D 封装技术中涉及前道工序的延续，晶圆代工厂对前道制程非常了解，对整体布线的架构有更深刻的理解，走的是芯片制造 + 封装高度融合的路线。因此，在高密度的先进封装方面，Foundry 比传统 OSAT 厂更具优势。回顾台积电的迅速布局与目标，台积电的集成商业模式，结合前端制造与先进封装能力，正在成为行业的基准，将直接影响未来的市场格局。ALETHEIA 估计，台积电 2026 年来自封装事业的营收将会达到惊人的 250 亿美元，不只比 2023 年成长 3.5～4 倍，更超越所有成熟制程的总和，并与 4、5 纳米制程规模旗鼓相当，届时将贡献全年营收近 2 成比重。若进一步将台积电针对先进制程与 CoWoS 涨价考虑进来，台积电 2026 年营收上看 1400 亿美元，足足是 2023 年的 2 倍，获利部分更是 2023 年的近 2.5 倍。再就半导体晶圆代工产业来看，目前完全没看到 AI 减速的迹象，反而在 2/3/5 纳米制程昂扬趋势与 CoWoS 扩产带动下，对台积电后市依然乐观。正如文章开头所言：" 台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装明年也将起飞，有望成为最大封装服务供应商，堪称半导体产业独一无二的存在。"koa12jJid0DL9adK+CJ1DK2K393LKASDad
编辑:孙应吉
TOP1热点：中企海外子公司约12kg黄金被盗抢，损失达90万美元，11名蒙面人清晨手持武器闯入，发生了什么？
新兴品类持续增长，居家场景消费升级、悦己消费扩容、户外消费火爆……6月18日这一天，持续了一段时间的消费热情加速飙升，线上线下共振的场景再次显现。。
TOP2热点：新进公司的员工，领导更喜欢工作能力强的还是情商高的？
淘天集团发布的数据显示，今年“618”期间，每天在淘宝发布短视频的商家数增长了55%，达人增长了200%；淘宝上短视频的日均观看用户数增长了113%，浏览量和观看时长也相应实现翻倍增长。
TOP3热点：如何评价秦俊杰和刘宇宁主演的网剧《天行健》？日本REPRODUCTION
作为完美公司的拳头产品，完美芦荟胶深受消费者的认可和喜爱，在消费层面具有极强品牌美誉度和认知度。与此同时，完美公司也非常注重与消费者的互动和沟通，定期通过社交媒体与消费者互动，听取他们的反馈和建议，并不断改进和升级产品。据不完全统计，近30年来，通过完美公司官方授权渠道销售的完美芦荟胶累计已经超过了5亿支。
“后续，昌平区将开发研学课程、公益讲堂等水利科普实践活动，常态化举办读书会、论坛、沙龙，以及‘运河源白浮韵’主题活动，传承运河文明、讲好运河故事、传播运河文化。”该负责人说。
TOP4热点：如何评价 Arch Linux？口述换爱
人们看到的是这支部队出航的雄姿，但难以体会任务背后隐藏的风险。
新兴品类持续增长，居家场景消费升级、悦己消费扩容、户外消费火爆……6月18日这一天，持续了一段时间的消费热情加速飙升，线上线下共振的场景再次显现。
TOP5热点：江苏南通一废旧航母在拆除改造时发生火灾，官方回应「无人员伤亡，原因正在调查」，具体情况如何？天美影视传媒有限公司
近日，在第63期科学咖啡馆活动中，北京麋鹿生态实验中心主任白加德为在场观众讲述了麋鹿种群的前世今生与我国麋鹿保护的多项举措。作为我国一级保护动物，从野外灭绝到重新引入，从种群复壮到放归野外，麋鹿在中国的“重生”成为濒危野生动物保护的重要样板。
TOP6热点：如何评价获得 2024 雨果奖最佳新人的华裔女作家赵希然，以及她的畅销作品《铁寡妇》？精华液一区二区区别
博拉来自埃塞俄比亚，他的祖国位于非洲大陆东部的“非洲之角”，是世界上最贫穷的地区之一。
TOP7热点：目前巴塞罗那和皇家马德里的差距有多大?皇上御花园hlh
一季度，人民银行清算总中心系统共处理支付业务54.68亿笔，金额2019.84万亿元，同比分别增长5.24%和14.73%。日均处理业务6124.36万笔，金额32.47万亿元。
TOP8热点：熬完猪油的猪油渣可以吃吗？Base掀起OnchainSummer热潮
以下为钱旭红校长题为《风雨兼程，止于至善》的讲话全文——
TOP9热点：各位如何理解谋士以身入局，举棋胜天半子？亚洲精华国产精华液的护肤功效
国安才能家好，国安才能业旺。维护国家主权、安全和发展利益是香港特区的宪制责任，也与香港市民息息相关。香港国安法规定，“香港特别行政区应当通过学校、社会团体、媒体、网络等开展国家安全教育，提高香港特别行政区居民的国家安全意识和守法意识。”香港特区政府通过派赠绘本等形式积极作为，在社会各界掀起全民国家安全教育的热潮。
TOP10热点：如何评价《原神》5.0版本前瞻直播“荣华与炎日之途”？跳着跳着衣服越来越少
人民网北京6月20日电（记者郝孟佳）由北京理工大学校团委主办、校研究生会承办的2023年北京理工大学研究生毕业集体婚礼18日在中关村校区中心花园草坪举行。