经济视点-"日本大但人文艺术"-打破台积电垄断！联电夺下高通先进封装订单

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18年前，习近平同志在浙江工作期间，2005年8月15日考察湖州市安吉县，首次提出“绿水青山就是金山银山”科学论断。这是习近平生态文明思想的核心理念。

快科技 12 月 19 日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在 RFSOI 工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制 Oryon CPU 的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的 WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在 2025 年下半年开始试产，并在 2026 年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。

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编辑:马宏宇

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“较之中小学生，这些科学且通俗易懂的知识，不仅有益于大学生本身，而且可以通过他们进行二次传递，对其父母、朋友、同学的健康素养提升起到帮助。”高友鹤说。。

2022年10月17日，在参加党的二十大广西代表团讨论时，习近平总书记感慨地说：“我们的现代化既是最难的，也是最伟大的。”

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生产车间里，工人们正在进行车辆总装。资料图片

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人民网北京8月15日电（记者杨曦）15日，在国新办举行2023年7月份国民经济运行情况新闻发布会上，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖表示，下阶段，随着经济内生动力的增强，宏观政策调控力度加大，经济有望持续恢复向好。

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