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《科创板日报》12月2日（记者郭辉）在有研硅今日举行的第三季度业绩说明会上，关于半导体硅片行业最新价格动态，该公司董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示，受整体半导体行业影响，国际与国内市场价格竞争激烈，2024年第三、四季度硅片价格比较平稳。“硅片价格主要看市场需求及去库存情况，公司采取的策略是优化产品结构、降本增效回馈客户，至于价格方面以维稳为主，持续扩大市场占有率。”方永义如是称。有研硅近期在特定对象调研中表示，该公司前三季度8英寸硅片产销量创历史新高，高品质超低阻产品销量创新高，通过优化产品结构、开展提质增效，保证了硅片产品高位产销率和开工率。火热行情明年是否能够延续，同时在手订单是否能够进一步支撑明年的成长？对此问题，有研硅方面并未正面回应。方永义表示，该公司前三季度8英寸硅片开工率饱满，产销率较高，将根据市场需求，利用自身的优势，快速研发新产品，并通过技术进步，不断降低成本。据了解，有研硅刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。目前，该公司正积极向国内客户送样，以进一步拓展国内市场。同时，有研硅目前正在通过海外市场并购，加速资源整合，加深其行业影响力。在今年11月1日，有研硅公告称，拟以支付现金的方式，收购位于日本的株式会社DG Technologies（下称“DGT”）的70%股权。DGT公司主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售，拥有较成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。DGT与有研硅的控股股东均为株式会社RS Technologies。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料，是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料，双方为产业链上下游关系。关于收购计划的最新进展，有研硅方面在业绩会上表示，已与株式会社RS Technologies签署《股权收购意向协议》，目前正在积极开展审计评估和尽调工作，具体交易方案仍在论证中。“DGT在日本拥有广泛的客户渠道，是东京电子、台积电、美光等公司的供应商，并购可有效降低终端客户认证的成本和风险，加快认证进度。”有研硅总经理张果虎表示，通过并购株式会社DG Technologies，有利于该公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代，促使刻蚀设备用硅材料技术与DG硅精密加工技术结合，从硅材料到硅部件的产业链整合升级，提高行业技术壁垒，同时有利于公司加快海外市场拓展，此次并购符合公司发展战略。此外在国内市场，半导体硅片行业或即将迎来一家新的重量级上市公司。今年11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）科创板IPO获受理，这是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业。对于西安奕材未来的融资上市扩产，是否将搅动半导体硅片产业的竞争格局，有研硅董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示，奕斯伟（西安奕材）主要产品为12英寸硅片，有研硅主要产品为6、8英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料，首先在业务上存在差别。其次，“半导体硅片行业竞争未来还是成本竞争、技术竞争，但不会出现一家独大的情况，不同企业会在自己擅长的领域具备竞争优势，在竞争的情况下共同推进行业进步。”方永义如是称。