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在谈及美国国务卿布林肯刚刚结束的北京访问行程时，张荣恭注意到，中方向他强调维护国家统一永远是中国核心利益中的核心。布林肯也表示不支持“台湾独立”。张荣恭分析认为，“台湾牌”是美国打得非常顺手的一张牌，绝对不会就此放手，因此中美管控分歧是否成功，关键要看台湾问题。

【导读】晶合集成三期项目建设主体皖芯集成，获得95.5亿元增资中国基金报记者卢鸰晶合集成三期项目的建设主体皖芯集成，获得了包括晶合集成、农银投资、工融金投等内外部投资者总计95.5亿元的增资。增资完成后，晶合集成所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%，仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权。9月25日收盘，晶合集成股价报14.37元，市值为288亿元。拟95.5亿元增资皖芯集成晶合集成9月25日晚公告，为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者，共同对全资子公司皖芯集成进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元，认缴注册资本53.94亿元。除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。资料显示，农银投资是中国农业银行的全资子公司，工融金投是中国工商银行下属的全资公司。皖芯集成于2022年12月设立，目前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。持股比例将下降至43.75%根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。 2024年上半年，晶合集成实现营业收入44亿元，较上年同期增长48%；实现净利润1.9亿元，较上年同期扭亏为盈。其主营业务收入按制程节点分，55nm约占9%，90nm约占45%，110nm约占29%，150nm约占16%；主营业务收入按产品类别分，DDIC约占 69%，CIS约占16%，PMIC约占9%。在此次增资中，晶合集成放弃部分优先认购权，所持皖芯集成的股权比例将下降至43.7504%。不过，增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。截至2024年7月底，皖芯集成的资产总额为50.42亿元、负债总额为50.26亿元、净资产为1597.77万元；2024年1~7月，皖芯集成经审计的营业收入为0元，亏损3402.24万元。编辑：乔伊审核：许闻版权声明《中国基金报》对本平台所刊载的原创内容享有著作权，未经授权禁止转载，否则将追究法律责任。授权转载合作联系人：于先生（电话：0755-82468670）